宏德伟创科技 电子元器件供应商

　　从2015年开始，整合并购潮开始席卷全球半导体业，并且在第一年就达到了高峰。来自IC Insights的统计显示，2015和2016年，是整个半导体发展史上并购规模最大的两个年份，其中以2015年为最，当年全球半导体业整合并购涉及总额超过1000亿美金，而2016年稍微逊色一些，但总金额也达到近600亿美金。在之后的3年里，全球半导体业的年增长率出现了过山车现象，从大起到大落，与此同时，产业整合并购也一直在进行着，虽然涉及的总金额不如2015和2016年那么多，但实际上整合并购案例数并不少，就以产业低迷的2019年为例，虽然同比增长为负，但据不完全统计，当年全球出现的电子半导体整合并购案超过70起，但由于多数涉及的并购金额不大，所以给人的整体感觉不明显。

　　在2015和2016并购潮之后，全球半导体业有“集中“之势，即通过资源重组，半导体企业的总体数量有减少的势头。

　　就在国外半导体企业顺风顺水进行并购的同时，以紫光为代表的中国半导体企业也想顺势而为，特别是在2012-2014年完成对本土的展讯和RDA收购之后，紫光开始将并购视野拓展至中国大陆之外地区，在2015和2016年，先后有意并购美国的美光，以及中国台湾地区的优秀半导体企业，但都因为非市场因素而告吹，而华为也有过并购一些美国半导体企业的愿望，但也因同样的原因而未能如愿。

　　显然，想通过大量并购欧美优秀半导体企业来壮大自己的道路很难走通，与此同时，2014年推出的国家“大基金“快速发酵，带动着各地方半导体基金涌现，将发展重点都投向了重资产的半导体制造和封测业。先后上马了不少项目，有的已经实现量产，有的还在建设当中，当然也有昙花一现的。

　　不过，半导体产业基金培育出了更多的IC设计公司，很大原因自然是IC设计公司是轻资产的，需要的资金相对较少，启动和投入运营的周期短，且技术壁垒相对有限，于是，在5年时间内，大陆地区的IC设计公司从500家左右，增加到如今的2000家左右。

　　这样，无论是重资产的IDM、Foundry，还是轻资产的IC设计企业，中国大陆地区的企业数量在近5年一直在快速增加，这似乎与国际半导体企业整合并购的潮流正好相反。

　　其实，这种“逆潮流“的现象，在很大程度上是源于发展阶段的差异。因为中国大陆的半导体产业真的还不成熟，处在成长期，特别是2014年国家”大基金“的推出，在很多程度上给原本不成熟的半导体市场增加了一股”涡轮增压“作用力，快速进入”野蛮增长期“，这也是产业发展的必经阶段，再加上欲并购国外企业不成，就更增加了本土内生的动力。与此有很大不同的是，国外先进国家或地区的半导体业已经发展到了成熟期，早已走过了“粗放型”的发展阶段，进入了一个“集约型”的发展阶段。因此，中国大陆半导体产业出现了逆并购潮的“洗牌”效果。不过，产业在此阶段发展的同时，必然会出现“泡沫”。