宏德伟创科技 电子元器件供应商

      ^{天微的集成电路封装测试业务主要涵盖框架类、基板类产品封装测试，产品覆盖传统封装、BGA、传感器、存储器、IGBT模块等产品的先进封装，产品工艺涉及CSP、倒装、SIP等。}
     

        ^{半导体设备制造业务包括全自动塑封机、全自动切筋机、半导体封装模具、转塔编测一体机、全自动晶圆探针台、集成电路测试机等系列产品的生产及销售；同时为客户提供封测厂的整厂建设及技术支持服务。}

   ^{天微坚持以客户为中心战略，为客户提供全面、高效的集成方案和服务，公司秉承“严谨创芯、无微不至”的宗旨，打造民族集成电路的产业链，把天微建设成为世界一流的集成电路企业，并与客户共同发展，实现共赢。}